Производство Snapdragon 875 началось на 5-нм узле TSMC

В сообщениях, поступающих из Тайваня, говорится, что TSMC начала производство Snapdragon 875 – флагманского чипсета следующего поколения Qualcomm. Компания официально объявит об этом ближе к концу года, и новый чип, скорее всего, станет мощным элементом для телефонов премиум-класса в начале 2021 года.

S875 работает в 5-нм технологическом узле, что должно обеспечить экономию энергии, более высокие тактовые частоты и большее количество транзисторов. В отличие от S865, новый чип должен иметь встроенный модем, 560 с поддержкой X60 (который также будет использоваться новыми моделями iPhone 12).

Чипсет будет продолжать использовать процессор 1+3+4. Однако на этот раз ядром Prime может стать мощный Cortex-X1 вместо просто разогнанного Cortex-A7x, как в предыдущих Snapdragons.

X1 обещает на 30% более высокую пиковую производительность, чем нынешний A77. Три больших ядра, скорее всего, будут основаны на Cortex-A78, который на 20% быстрее, чем A77, и потребляет на 50% меньше энергии.

Ходят слухи и о новом GPU, Adreno 660. Это означает, что он будет использовать ту же базовую архитектуру, что и 650 внутри текущего чипсета, но Qualcomm, вероятно, имеет в виду некоторые улучшения производительности.

В наши дни TSMC довольно заняты – в дополнение к заказу Qualcomm он будет создавать новые высокопроизводительные графические процессоры для AMD и 5-нм чипсеты A14 для Apple (они должны первыми выйти на рынок).

По материалам Gsmarena