AMD запатентовала охлаждение процессоров элементами Пельтье
Компании Intel и AMD паралельно разрабатывают многоярусную компоновку своих микропроцессоров. Foveros и чиплетная схема — технически одинаковые системы. Однако, кроме очевидных плюсов данной структуры, она имеет и свои минусы, главный из которых – сложность такого охлаждения.
Несколько лет назад компания IBM патентовала метод охлаждения микропроцессоров при помощи встроенной сети микроканалов, через которые по микросхеме прокачивается жидкость. А в AMD решили использовать другой способ. Компания запатентовала использование термоэлектрического модуля, или, говоря научным языком, элемента Пельтье, который планируется размещать на охлаждаемых элементах при вертикальной компоновке памяти и процессора.
Новая система охлаждения позволит «заниматься охлаждением изнутри». При этом помимо отвода тепла придется его перераспределять. Ведь при подаче питания охлаждаемый элемент с одной стороны станет очень холодным, а с другой наоборот очень горячим.
На данный момент это пока лишь патент, потому неизвестно, будет ли данная система использоваться в принципе, учитывая обнаруженные проблемы.
![](http://deslab.uk/images/2019/06/amd-1-deslab.uk.jpg)
![](http://deslab.uk/images/2019/06/amd-2-deslab.uk.jpg)
Разместить у себя на сайте или блоге:
На любом форуме в своем сообщении: