Fujitsu представила свой вариант жидкого охлаждения смартфонов

Специалисты японской компании Fujitsu разработали новую технологию охлаждения смартфонов, которая обеспечивает в пять раз больше теплопередачи, нежели металлические или графитовые листы.

Одним из побочных и неприятных эффектов установки на смартфон новых мощных компонентов является нагревание девайса, которое в последствии вызывает скорейший износ деталей, что само собой не самый лучший вариант для пользователя.

Как отмечают в компании, традиционно для удаления избыточного тепла, генерируемого компонентами любого устройства, используется лист из металла или графита с относительно высоким уровнем теплопроводности. Однако компания утверждает, что теплопроводящие свойства таких материалов уже достигли своего предела. Ответом компании Fujitsu на данное явление есть ни что иное, как “тепловая труба” – тонкое устройство теплопередачи, которое заполнено жидким хладагентом. Он перемещает тепло от горячих деталей к более прохладным, таким образом циркулируя и охлаждая устройство.

Тепловые трубки – это не новинка для компьютерной индустрии, поскольку они уже давно используются для удаления тепла в центральных процессорах и на видеокартах. Но устройство от компании Fujitsu имеет толщину меньше 1 мм, что позволит ему быть установленным в смартфонах, планшетах и многих других подобных девайсах. Специалисты компании утверждают, что при данной конструкции “трубка” уже не будет сильно истощать батарею мобильного устройства.

“Тепловая труба состоит из испарителя, который будет поглощать тепло источника и конденсатора, рассеивающих тепло. Два данных компонента соединены в особую петлю”, – заявляют специалисты компании.

“Рабочая жидкость в последствии инкапсулируется внутри полученной замкнутой петли и выступает в качестве теплоносителя. Хладагент будет испарять тепло от источника, понижая тем самым температуру деталей используемого устройства. Такой же принцип используется и при охлаждении асфальта обычной водой”.

Петля охлаждающего элемента имеет паровую фазу (когда тепло отводится от процессора) и жидкую фазу, при которой тепло рассеивается. Уложенные такой себе стопкой листы меди с крошечными порами внутри испарителя будут имитировать губку, создавая “капиллярный эффект”, после чего жидкость будет распространятся по всей петле, в результате чего передвижение не будут никак влиять на теплопоглощение.

Кроме того, поскольку устройство использует тепло от горячего компонента, то ему не придется использовать энергию аккумулятора мобильника.

-=GadzzillA=-

Компьютерный системный администратор, веб-огородник, IT-шник, специалист по строительным материалам, создатель и администратор проекта "Лаборатория Рабочих Столов"

Вас также может заинтересовать...

Залишити відповідь

Ваша e-mail адреса не оприлюднюватиметься. Обов’язкові поля позначені *

 

Цей сайт використовує Akismet для зменшення спаму. Дізнайтеся, як обробляються ваші дані коментарів.